SMC氣缸/短小型CG3/CDG3系列技術資料
?全場多縮短51mm，質量多減小24％（與CG1相比）。
?桿前端內螺紋標準化。
?帶磁性開關（CDG3系列：CDG3）。

SMC氣缸新時期采用的高分子材料方法
隨著技術的進一步發展，高分子復合材料逐漸在SMC氣缸維護中取得了成功的應用。相對于傳統手段相比，高分子復合材料具有較為優異的耐溫性能，良好的耐壓性能，SMC氣缸以及更為出色的密封性能，且具有良好的塑變性，受熱不會固化，密封膜不會被破壞，從而保證了機件密封面的密封；SMC氣缸加之易于清除，使用過的密封面可以用無水乙醇或丙酮輕易的擦去，而不會附著于密封面；由于其優異的性能，逐漸受到越來越多氣缸企業的青睞。

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